0 引言

隨著軍用厚膜電路及精密裸芯片基板微組裝技術(shù) 的不斷發(fā)展，對(duì)于電路板（ＰＣＢ）焊接和清洗 的 要 求 也 越來越高。助焊劑是在焊接時(shí)用于促進(jìn)電子元器件同 印制電路板連接盤可焊性的活性物質(zhì)藥劑。常用的 助焊劑有松香型助焊劑、合成活性助焊劑、水溶性助焊 劑和免清洗助焊劑。 ＰＣＢ組裝制 造 過 程 中 不 可 避 免 地 會(huì) 沾 染 工 藝 環(huán) 境中的纖維、灰塵、非金屬及其氧化物碎屑等污垢。助 焊劑殘留物、元器件表面氧化物、波峰焊防氧化油等也 都會(huì)造成 ＰＣＢ污染。即使使 用 不 含 鹵 素 的 免 清 洗 助 焊劑，仍不可避免地存在少量殘留物。ＰＣＢ上的各種 污染物混合在一起，在一定條件下會(huì)導(dǎo)致電路短路、電 路信號(hào)變化、電 路 腐 蝕 斷 裂、ＰＣＢ 表面絕緣電阻降低 等危害。對(duì) ＰＣＢ組裝后的清洗可以保證產(chǎn)品良好的 電氣性能、提高產(chǎn)品壽命，是 ＰＣＢ 組 裝 工 藝 中 非 常 重 要的一項(xiàng)內(nèi)容。 常用的 ＰＣＢ清 洗 方 法 有 水 基 清 洗、半 水 基 清 洗、 超聲波清洗和溶劑氣相清洗。軍用設(shè)備如雷達(dá)、飛機(jī)、 儀表、通信等所使用的 ＰＣＢ 屬 于 高 可 靠 性 電 子 產(chǎn) 品， 必須進(jìn)行清 洗，清 潔 度 需 達(dá) 到 一 級(jí)，殘 留 離 子 污 染≤ １．５μｇＮａＣｌ／ｃｍ２。氣相 清 洗 無 機(jī) 械 力 作 用、無 振 動(dòng)， 對(duì)元器件 無 損 傷，非 常 適 合 雷 達(dá) ＴＲ 組 件 微 組 裝 工 藝。同時(shí)，氣相清洗還具 有 以 下 的 優(yōu) 勢(shì)：①低 毒， 使用安全；②化 學(xué) 穩(wěn) 定 性 好，不易與被清洗物發(fā)生反 應(yīng)；③ 表 面 張 力 小，滲 透 力 強(qiáng)；④ 沒 有 閃 點(diǎn)，不 易 燃； ⑤可循環(huán)回收利用。

１ 氣相清洗機(jī)工作原理

氣相清洗機(jī)是以沸騰的溶劑清洗組裝完成的電路 板，達(dá)到工件高清潔度的要求，并回收蒸發(fā)成氣態(tài)的溶 劑，冷凝后完成循環(huán)利用和減小對(duì)環(huán)境污染的要求，其 工藝流程如圖１所示。

將待清洗的工件放入到蒸發(fā)箱體中，溶劑蒸汽接 觸到較冷的工件時(shí)會(huì)在工件表面冷凝，溶解工件表面 的油脂污垢。被溶解的污垢回流到加熱池中的沸騰溶 劑中，溶劑蒸汽由冷卻盤管冷凝，經(jīng)油水分離器分離其 中的水分并過濾雜質(zhì)，流入儲(chǔ)液箱待用。如此循環(huán)，完 成對(duì)工件的清洗操作。

２ 氣相清洗機(jī)組成

氣相清洗機(jī)主要由蒸發(fā)箱體（其中含有兩組冷卻 盤管）、加熱箱體、油水分離系統(tǒng)、儲(chǔ)液箱體、噴淋系統(tǒng)、 Ｒ４０４Ａ 制冷系統(tǒng)組成。清洗溶劑首先在 加熱箱體中加熱，直至沸騰，達(dá)到一定溫度后將工件放 入清洗。加熱箱的底部裝有加熱器用于加熱溶劑。 溶劑蒸汽在蒸發(fā)箱體中冷凝為液體。下部冷卻盤管 為主冷卻盤管，制冷劑為 Ｒ４０４Ａ，其蒸發(fā)溫度為１５℃；上部冷卻盤管為輔冷卻盤管，用來冷卻剩余的溶劑，制冷劑 為Ｒ４０４Ａ，蒸發(fā)溫度為５℃。在冷卻過程中，空氣中的水 蒸氣也一同被冷卻，并與被冷卻的溶劑一同流入上部集 液槽中，再流入油水分離器中。